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M550U采用封閉式一體式設(shè)計(jì)，核心器件選擇自優(yōu)質(zhì)品牌，整機(jī)性能具備高可靠性和高穩(wěn)定性。設(shè)備采用冷光固體激光器、蝕刻控制器與高速鏡系統(tǒng)配合，具備設(shè)備加工對(duì)產(chǎn)品破壞小、加工效率高、過程無耗材等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于超精細(xì)加工高端市場(chǎng)、精細(xì)切割、微細(xì)加工，主要加工各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶瓷、半導(dǎo)體硅片、IC晶粒、藍(lán)寶石、聚合物薄膜、玉石等材料的打標(biāo)和表面處理。尤其在wafer越來越輕薄化對(duì)加工質(zhì)量和精度要求越來越高的趨勢(shì)下其優(yōu)勢(shì)更為明顯。