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手機(jī)薄膜切割是怎么用co2激光切割機(jī)實(shí)現(xiàn)的
2021-01-19
隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái),智能手機(jī)的普及化和爆發(fā)式增長(zhǎng),使得消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)品質(zhì)的要求越來(lái)越高,其相關(guān)的配件加工也越來(lái)越精密化.作為手機(jī)上經(jīng)常使用的薄膜,其切割精度對(duì)加工技術(shù)提出了新的要求.本文引用地址:手機(jī)薄膜行業(yè)的精密切割需求手機(jī)薄膜切割的精密性技術(shù)要求,使得生產(chǎn)廠商紛紛采用激光技術(shù)進(jìn)行切割.
目前,市場(chǎng)上性價(jià)比最好的激光切割技術(shù)是CO2激光切割技術(shù).采用先進(jìn)的CO2激光器,優(yōu)異的光學(xué)模式和光路設(shè)計(jì),形成更完美的光斑,減少熱影響區(qū)域,可切割出高品質(zhì)的手機(jī)薄膜產(chǎn)品(PET保護(hù)膜、顯示面板).
CO2激光切割技術(shù)的特有優(yōu)勢(shì),使之比UV激光切割技術(shù)更適合薄膜精密切割,也更能滿足IT業(yè)精密加工的需要.CO2激光切割技術(shù)優(yōu)勢(shì)近年來(lái)拓展在激光技術(shù)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā),其先進(jìn)的CO2激光技術(shù),速度快、精度高、安全可靠、切割質(zhì)量好、品質(zhì)高、性能穩(wěn)定;在與行業(yè)對(duì)比,具有多種獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì).擁0.005mm的重復(fù)定位精度和0.05mm的綜合加工精度,采用先進(jìn)的進(jìn)口數(shù)控系統(tǒng),保證了技術(shù)的高品質(zhì)生產(chǎn),可滿足各類手機(jī)薄膜的精密加工需求,是非金屬薄膜材料激光精密加工領(lǐng)域的專家.
激光切割機(jī)核心優(yōu)勢(shì)1.速度快、精度高:采用進(jìn)口伺服電機(jī),絲桿驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)、進(jìn)口導(dǎo)軌,進(jìn)口數(shù)控系統(tǒng),切割速度快,加工精度高,轉(zhuǎn)彎平滑,穩(wěn)定性好.
2.切割質(zhì)量好:采用進(jìn)口金屬封離CO?激光器,光學(xué)模式好,光路設(shè)計(jì)優(yōu)異,產(chǎn)生更完美的光斑,減少熱影響區(qū).
3.安全可靠:采用花崗石基座,一體封閉結(jié)構(gòu),性能安全可靠,使用壽命長(zhǎng).
4.操作簡(jiǎn)便:CroelDRAW/CAD/Photoshop等,所有Windows兼容的繪圖軟件.安裝驅(qū)動(dòng)直接輸出制作不會(huì)造成不必要的畫(huà)質(zhì)丟失.
5.選配CCD:可以自動(dòng)尋找定位點(diǎn),按預(yù)定圖形位置切割.技術(shù)定制,CO2激光切割技術(shù)在其他行業(yè)的應(yīng)用的CO2激光技術(shù),除了可應(yīng)用于手機(jī)薄膜行業(yè),還可應(yīng)用于通訊(communication)、消費(fèi)電子(consumer)、運(yùn)算(computing)、網(wǎng)通(connecting)、云端伺服器(cloud)等行業(yè)的PC膜、PET膜、PP膜、凱夫拉和皮革等非金屬材料的激光精密切割.適用于屏幕保護(hù)膜、亞克力板、OCA光學(xué)膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品Logo、數(shù)碼產(chǎn)品注塑水口等領(lǐng)域的激光精密切割.根據(jù)客戶要求,可提供技術(shù)定制,提供技術(shù)解決方案,滿足客戶各種精密加工需求.
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