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激光切割設(shè)備讓水質(zhì)檢測(cè)微流控芯片快速簡(jiǎn)便加工
2021-01-19
天津市環(huán)境與食品安全風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究人員、軍事醫(yī)學(xué)科學(xué)院衛(wèi)生學(xué)環(huán)境醫(yī)學(xué)研究所發(fā)表論文，旨在開發(fā)一種以聚甲基丙烯酸甲酯為材料的微流控芯片的快速加工技術(shù)，其目的是為微流控芯片產(chǎn)業(yè)化及其在水質(zhì)與食品檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用提供更好的技術(shù)方法。研究指出，使用該技術(shù)加工的芯片具有快速、廉價(jià)、使用便捷等方面的改進(jìn)創(chuàng)新，縮小成本和方便使用，可實(shí)現(xiàn)微流控芯片的產(chǎn)業(yè)化，以及在水質(zhì)與食品檢測(cè)領(lǐng)域的推廣應(yīng)用。該文已發(fā)表在2013年第04期《解放軍預(yù)防醫(yī)學(xué)雜志》上。
用普通激光雕刻機(jī)刻蝕芯片反應(yīng)單元和微通道，加壓熱合技術(shù)快速完成芯片密封封裝；需要布設(shè)的金屬電極與線路采用熱熔方式嵌入芯片固定；打印芯片為所見即所得；利用接觸芯片卡固定座上的接觸點(diǎn)，與外部設(shè)備連通，使承載樣品反應(yīng)、檢測(cè)和復(fù)雜線路與芯片自成一體，芯片可快速便捷更換，容易實(shí)現(xiàn)即時(shí)維護(hù)。對(duì)微流控芯片的密封耐壓力性能和對(duì)水樣中K+、Mg2+的分離性能進(jìn)行驗(yàn)證。
試驗(yàn)結(jié)果表明，水質(zhì)微流控芯片的密封耐壓力性能和對(duì)水樣中K+、Mg2+的分離性能均良好。
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